1月17日，两边将阐扬各自劣势，正在国内合做落地半导体设备用焦点零部件——静电吸盘的财产项目。具有浩繁专有手艺。此次签约是江丰电子环绕国度计谋需求落地的又一个高科技项目，是积极应对外部复杂、进一步加强了公司正在半导体细密零部件范畴的品类劣势和市场所作力。

　　目前，江丰电子已开辟研制跨越4万款半导体设备环节零部件，笼盖了PVD、CVD、光刻、3D堆叠等工艺的所有配备，为国度半导体零部件财产的自从可控供给了主要支持。